4月12日，商洛市高价值专利大赛暨陕西省第二届秦创原高价值专利大赛商洛分赛在商洛学院成功举办，我县企业镇安明科电子材料有限公司参赛的“IGBT大功率芯片用铝碳化硅电子散热封装基板”项目在大赛中斩获一等奖。
镇安明科电子材料有限公司是一家从事电子器件生产的省级高新技术企业，2015年落户我县云盖寺镇产业孵化园，目前该公司生产的AISiC材料制造的大功率芯片封装散热基板从原料到产品制造技术均属于全球领先，从根本上解决了大功率芯片封装基板国产化的刚需。
